製品紹介

当社は、ガラスの切断加工に関わる、
さまざまなご要望にお応えします

製品紹介

電球用ビーズ硝子切断加工

電球用バルブ硝子着色加工

高精細硝子加工技術の紹介

小口径から大口径までの油性遊離砥粒によるラッピング切断

用途 ： 光学ガラス、石英、シリコン

小口径から、大口径（Φ0.5 ～ Φ350 x 300mm）のワークに対応可能です。
ワークへのダメージが少なく、変質・変形もなく、後加工も容易です。

カケ、チッピングも少なく、良好な切断面が得られ、0.15mm～0.8mmの薄いブレードを使用するため、切断による材料損失を最小限に抑えます。

ダイヤソーによるインゴット切断

用途 ： 石英、ソーラー用シリコン、特殊ガラス

多結晶シリコン、単結晶シリコン、石英ガラス、その他特殊ガラスを最大1,000mm立法のインゴットまで切断します。
また、マルチホイール切断機は、単結晶シリコンに特化して効率よい切断が可能です。

円筒研削加工

用途 ： 溶融石英の材料から製品まで

8インチ、6インチのアズグロン単結晶シリコンを研削します。

X – Yスライシング切断加工（マルチホイール）

用途 ： 光学ガラス

ガラス、セラミック、難削材のX-Y切断、溝入れ加工も可能。
切断精度30μm以内マルチホイール対応の剛性の高いマシンを揃えています。

X – Yダイシング加工

用途 ： 光学ガラス

ガラス、セラミック等をミクロン単位の精度で切断。溝入れ加工も可能。

ラップおよび研磨

用途 ： 光学ガラス、石英

厚さ 0.2mm～25mm、形状φ5～φ360まで、ガラス表面の平坦度をミクロンレベルの高精度で加工します。
特殊冶具により円柱の平行平面研磨を実現。環境にやさしい温純水引き上げとIPA(IsoPropyl Alcohol)による洗浄。
大型両面ラップおよびポリシング機、小型両面ラップおよびポリシング機を受注内容に応じて、フレキシブルに対応します。

ロータリー研削

用途 ： 光学ガラス、石英、シリコン、セラミック

φ1,200まで対応。おもに切断加工後のシリコン表面仕上げの各種ご要望に対応します。
また、シリコンのやや大きめのC面加工も対応します。

ボール加工

GC1000番、2000番まで対応。真球度3μm以内。寸法精度5μm以内。

内周刃切断

4インチ、6インチの大きさに対応。切断精度±0.03mm。
ガラス管、ガラスロッド、特殊ガラス等、さまざまな材質に対応します。

保有設備

• 内周刃スライシングマシン
• 管ガラス火切り封止機
• ダイヤソー
• 純水装置
• 電球着色マシン（内着）
• 各種検査装置
• 外周多刃式スライシングマシン
• 超音波洗浄機
• 管ガラス乾式切断機
• 酸・アルカリ洗浄装置
• ダイレクトパス洗浄・乾燥装置
• 連続式焼成炉
• 廃水処理設備